2025年5月2日,型号为HONOR DNP-NX9的荣耀新机现身Geekbench跑分平台,其搭载的骁龙8 Gen3降频版处理器引发市场热议。该芯片虽将大核频率从3.3GHz调整至3.1GHz,但凭借台积电4nm工艺与Adreno 750 GPU的深度优化,仍跑出单核2210分、多核6870分的成绩,较骁龙8 Gen2提升15%,能效比却优化达20%。
荣耀400 Pro的硬件配置堪称“性能猛兽”:6.69英寸等深四曲屏采用1.5K分辨率与3840Hz高频PWM调光,支持Turbo X动态帧率引擎,实测《原神》须弥城跑图可稳定59.8帧,功耗较竞品降低18%。散热系统搭载超导六方晶石墨烯与航天级液冷VC,连续游戏1小时机身温度仅41.2℃。
影像系统延续“旗舰下放”策略,主摄采用三星HP3传感器(1/1.4英寸+OIS),支持像素16合1技术,暗光成片亮度提升300%。配合动态抓拍4.0算法,可实现每秒60帧连拍,运动追焦成功率达93%。续航方面,7000mAh青海湖电池配合100W超级快充,15分钟即可充至50%,低温环境续航衰减率降低30%。
当骁龙8 Gen3技术普惠至3500元档,荣耀400 Pro不仅重塑了中端市场的性能标准,更以“越级体验”倒逼行业升级。这场由技术平权引发的市场变革,或将加速高端芯片的平民化进程。
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