雷军官宣小米自研手机芯片，开启芯片新时代

小米董事长兼CEO雷军在微博上正式官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1即将在5月下旬发布，这一消息瞬间点燃了科技圈的热情。

早在2014年，雷军便毅然决定成立松果电子，踏上了手机SoC芯片研发的艰难之路。2017年，小米推出首款自研处理器澎湃S1，虽因工艺制程落后、基带能力不足等问题市场表现未达预期，但小米并未放弃。此后，小米调整策略，全线投入“小芯片”领域，成功研发出自研影像芯片澎湃C1、自研充电芯片澎湃P1等，积累了宝贵经验。

如今，小米终于迎来了芯片研发的重大突破。玄戒O1芯片采用台积电4nm工艺制程，CPU采用“1+3+4”三簇架构设计，性能预计将达到高通骁龙8 Gen2的水平，相比八年前推出的澎湃S1芯片，实现了跨越式的技术进步。不过在关键的5G基带方面，小米可能选择外挂联发科或紫光展锐的方案。

小米15S Pro将作为玄戒O1芯片的首发机型登场，该机屏幕采用华星光电的M9发光材料，2K分辨率，支持120赫兹高刷新率，后置三枚徕卡相机镜头，电池容量为6100mAh，支持90W有线快充和50W无线快充。雷军官宣小米自研手机芯片，标志着小米在芯片领域迈出了坚实一步，也让我们对小米的未来充满期待。