全球最先进光刻机公开

2025年5月，荷兰半导体设备巨头ASML的最新一代高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）正式公开亮相。这台造价超4亿美元、重达180吨的“超级巨兽”，不仅代表着芯片制造技术的巅峰，更成为全球科技竞争的核心筹码。

技术突破：单次曝光实现3纳米制程，良率提升一倍

High-NA EUV的核心优势在于其0.55数值孔径的投影光学系统，镜头开口更大，能捕捉更多光线，使芯片电路的分辨率大幅提升。据ASML透露，该设备已实现单次曝光完成3纳米制程芯片的图形转印，较前代设备减少多次曝光需求，制程周期缩短60%，良率提升一倍。英特尔使用该设备生产了约3万片晶圆，三星则计划将其应用于下一代存储芯片制造。

制造之难：需7架波音747运输，全球供应链协同作战

这台“庞然大物”由四个模块组成，分别在美康涅狄格州、加州、德和荷兰制造，最终在荷兰费尔德霍芬实验室组装、测试。其运输过程堪称“史诗级工程”：需拆卸后通过7架波音747或25辆卡车运送，安装周期长达数月。ASML全球供应链涉及800家供应商，其中关键部件如德蔡司制造的反射镜、美Cymer公司提供的光源系统，均代表全球顶尖技术。

市场格局：全球仅5台交付，国内企业成DUV最大买家

目前，全球仅有5台High-NA EUV正式交付，其中大部分被英特尔购入，用于其美俄亥俄州和亚利桑那州的新晶圆厂。台积电和三星也在评估采购计划，前者位于凤凰城北部的新厂已投入量产。

值得注意的是，由于美对EUV设备的出口管制，国内企业目前无法购买该设备，但仍是ASML DUV（深紫外）光刻机的最大买家。2024年，ASML售出374台DUV设备，国内市场占比达49%。不过，ASML首席财务官戴厚杰预测，到2025年，国内业务占比将恢复至20%-25%的“历史正常水平”。